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234G模块

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    SIM7100C-PCIE|无线模块|SIM7100C-PCIE

SIM7100C-PCIE

Multi-band TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/GNSS

Dimensions:50.95*32*4.95 mm

Operation Temp:-40°C to +85 °C

SIM7100C|无线模块|SIM7100C

SIM7100C

Multi-band TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/GNSS

尺寸:30*30*2.9 mm

工作温度:-40°C to +85 °C

SIM800H|无线模块|SIM800H

SIM800H

全新LGA 封装

•超小尺寸:15.8*17.8*2.4 mm

•GPRS multi-slot class 12

•超低功耗,待机电流小于0.7mA

SIM800L|无线模块|SIM800L

SIM800L

全新LGA 封装

•超小尺寸:15.8*17.8*2.4 mm

•GPRS multi-slot class 12

•超低功耗,待机电流小于0.7mA

•高接收灵敏度,找网能力强

SIM68V|无线模块|

SIM68V

Dimensions: 16*12.2*2.7mm

Weight: 1g

Operation temperature5 -40℃ to +85 ℃

SIM68|无线模块|SIM68

SIM68

Technology:GPS/GLONASS

Dimensions:15*13*2.4 mm

NormalTemp:-40℃ to +85℃

SIM6216|无线模块|SIM6216

SIM6216

技术支持:Single-Band CDMA-EVDO

外形尺寸:45.5 X 26X 3 mm

温度:-30℃ to +80℃

SIM5216|无线模块|

SIM5216

支持电压范围:3.3V~ 4.2V

操作温度范围:-30 ℃ to +80 ℃

尺寸:36*26*4.7mm

重量:7g



SIM5320|无线模块|

SIM5320

技术平台:Quad-Band GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900MHz

工作温度: -30℃ to +85℃

外形尺寸: 30 * 30* 2.9g

重量: 5.6



MC52i/MC55i|无线模块|MC52i/MC55i

MC52i/MC55i

技术平台: 双频/四频GSM/GPRS

外形尺寸: 35 x 32.5 x 3.1mm

工作温度: -20°C to +55°C

连接方式: 板对板连接

 
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